12時40分時点の日経平均は362円高の3万1,424円、TOPIXは27ポイント高の2,267ポイント。
半導体関連が高い。
三菱UFJモルガン・スタンレー証券は、生成AI関連サービス市場の本格的な離陸は、超高速DRAM技術のHBM、画像処理半導体のGPU、高性能チップ向け高密度パッケージング技術のCoWoSの需要を更に拡大させると解説している。
GPUは数量増に加えて、さらなる高速化が見込まれ、メモリの高容量化・高速化を促進する。
HBMの進化は続き、需要も大きく拡大する。
CoWoSのような高密度パッケージの需要も増加し、ガラス基板など導入が進む可能性がある。
そのため、半導体製造装置では、HBMとCoWoS用の組立装置を取り扱うディスコ(6146)、HBM用およびGPU用テスターでシェアが高いアドバンテストなどにポジティブと述べている。

その他、三菱商事や三井物産などの商社株が買われ、電力株も高い。
反面、エムスリーやシスメックスといった医療関連は値下がりとなっている。

業種別上昇率上位は石油、銀行、輸送用機器、電力ガス、卸売で、下落業種はなし。（W）